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偏光片切割机展示

作者: 发表时间:2019-03-05 10:39:16浏览量:671

偏光片切割机

偏光片切割机:

设备特点:

1. 切割精度:±50µm(以产品Alignment Mark为基准)

                        ±100µm(以产品Glass Edge为基准)

2. 切割往复精度:±20µm以产品Alignment Mark为基准)

                          ±100µm(以产品Glass Edge为基准)

3. 切割效果:热影响区≦50µm

设备参数:

● 激光器: CO2激光器,工作波长9.4μm,功率稳定性≤±3%

● 可加工产品尺寸: 39~50寸(5~100寸产品范围可定制)

● 平台参数: X/Y重复定位精度±3μm,X轴直线度3μm/300mm

● 设备架构:可Inline/Offline架构

● 切割最小R角: Rmin≥0.5mm

● 切割精度:≤ ± 0.05mm

● 热影响区域 :撕膜前≤ 0。1mm,撕膜后≤0。05mm

2019-03-05 671人浏览
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