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3C电子行业应用
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3C电子行业应用

作者: 发表时间:2018-07-24 17:45:17浏览量:611

3C电子行业应用
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激光焊接机在电子元器件上的应用

电子元器件激光焊接机采用全新四维技术,焊接速度快、精度高、光束模式好,特别适用各种不同类型金属的激光精密焊接,激光功率稳定持久,可实现自动定位,生产效率比普通焊接机工作效率提高了几十倍。该机型采用全自动化平台、旋转台和自动升降激光束。基于windows平台下的焊接软件,可进行自由修改。

嘉联电子元器件激光焊接机特性:
1、被焊工件X、Y、Z、D轴为进口精密步进电机驱动,能满足快速、精确、大行程的工作需求。
2、重复定位精度高,无需再平衡,提高生产效率。
3、可焊接金属眼镜架上各类点、直线、圆、椭圆及方形等平面任意轨迹。
4、BT电子元器件激光焊接机采用自主激光电源,工况稳定,可满足24小时长时间焊接生产。
5、专为电子元器件激光焊接量身定做的四轴联动控制系统和工装配套,性能稳定,易上手。

由于电子元器件不断向小型化发展,要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。因此,传统的焊接工艺难以满足要求,激光焊接可以实现。激光可以产生真正的熔接,使触点各方面的材料熔化混合。激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺。激光焊接机具有焊接速度快、深宽比大、变形小,密性高, 设备操作简单,适合在各种条件下工作,可对异种、高溶点金属进行焊接,可进行同时加工及多工位加工等优势-----嘉联激光。














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